本文摘要：芯片行业自律高效率早已沦为长期趋势，且芯片设计未来将会首度突破。

芯片行业自律高效率早已沦为长期趋势，且芯片设计未来将会首度突破。从产业格局来看，国内半导体产业发展空间极大，但中高端自给率不低，全球企业中堪称少见中国企业身影。由此可见，芯片国产化并不是一朝一夕之后可实现。在这样背景下，中国芯想要跑完输掉美、日、韩沦为芯片强国，专利相比之下比技术更加最重要。

国家知识产权局透露2019年主要工作统计数据表明，2019年，共计接到集成电路布图设计注册申请人8319件，同比快速增长87.7%，集成电路布图设计均须6614件，同比快速增长73.4%。作为集成电路行业发展的难题，芯片设计专利数同比快速增长73.4%意味著什么？芯片设计企业迅猛发展，知识产权是关键国内半导体行业起步晚却发展快速增长，特别是在在芯片设计领域未来将会经常出现国际一线公司。从2015年开始，国内IC设计企业快速增长快速增长。

由于芯片设计行业归属于轻资产行业，门槛较低，因此中国芯片设计企业未来将会年所突破。据公开发表资料整理数据表明，自2016年后中国IC设计企业大幅提高，数量为1362家；2019年，中国集成电路设计企业数量为1780家，和2018年的1698家比起，减少了82家。

与此同时，中国芯片企业研发力量更为脆弱，许多知识产权受制于人，且核心技术多集中于在美国。多达，2018 年美国占到了全球 IC 设计份额的 53%，中国占比为 11%。因此，国内企业在扩展海外市场时难免会遇上欧美公司发动的专利纠纷。

随着国内芯片企业数量大大减少，半导体领域的专利诉讼事件屡屡愈演愈烈，从汇顶科技到上海思立微再行到科创版企业晶丰明源皆陷于专利纠纷中。很多行业人士回应，半导体行业早已转入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。

因此，企业想要长足发展，知识产权至关重要。在市场竞争愈发白热化的半导体产业，中国芯片企业的专利保护意识与能力也在渐渐强化，其中，半导体设计企业的展现出最为引人注目。国家知识产权局数据表明，2009-2019年，中国集成电路布局设计专利申请数和均须数大幅减少，到了2019年，专利申请和均须数量激增。

通过上述数据由此可知，在白热化市场竞争性刺激下，芯片设计企业首度突围，并且未来将会年所突破专利考验。专利为何沦为芯片设计企业发展的关键？在芯片设计领域，专利之后正处于“一夫当关，万夫莫开”的地位。

如今，国内芯片设计领域呈现出“一大多小”的现状，很多芯片企业规模并不大，外用风险能力较好。只不过，EDA设计和底层架构这两大核心因素是制约国内企业发展的主要因素。

作为芯片设计的第一关，EDA技术（即电子设计自动化技术）的经常出现变革了传统数字系统设计理念，为芯片设计获取了很大的灵活性。不过，这一行业不存在高度独占，美国的三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）独占了全球 65%和国内96%以上的市场份额，国内仅有10家公司牵涉到涉及业务且发展缓慢。不过，中国芯片发展快速增长，加之国家及地方政府的大力支持，国产EDA步入了发展机遇。在国内企业构建自律高效率进程中，底层架构是难逃的关隘。

众所周知，芯片的底层架构主要分成两大阵营：一个是以 Intel、 AMD 派基于简单指令集的X86 架构；另一个是以IBM、ARM派的精简指令集 ARM/MIPS/Power，其中ARM架构占有手机份额大约90%。中国芯片企业之所以颇受底层架构抵挡，是因为底层架构与操作者协同深度初始化。经过长时间发展，基于X86和ARM架构构成的生态早已十分稳固，国内芯片厂商新的研发生态的可能性也并不大。即便是国内更为成熟期的芯片厂商也是使用国外架构。

例如，华为海思使用的是ARM架构，兆芯使用的是X86架构，海光使用的是AMD的ZEN架构，龙芯使用的MIPS架构。但是底层架构是芯片设计绕行不过的门槛，国外企业掌控着底层架构，握专利，国内芯片厂商之后被迫偷偷交纳专利费并且不受他人抵挡。一些厂商也不会使用中外合资方式提供专利，但美资一旦撤离之后不会牵涉到专利纠纷。

因此，国产芯片厂商想长足发展，将专利权掌控在自己手中才是立身。想要在美国芯片设计领域构建突围，中国企业不能另辟蹊径。智慧芽数据表明，国内半导体上市公司的海外发明者授权量top10中，一半以IC设计为业（含2家IDM模式企业）。

通过下诏可以显现出，位列第二的汇顶科技的海外发明者授权量为337，其海外发明者授权量占到所获得发明者授权量中占到之比64.6%。于是以因为汇顶科技在指纹识别领域一骑马绝尘，才使得其专利在海外极具影响力。值得注意的是，国产芯片设计厂商在细分领域头角峥嵘，但整个芯片设计产业依旧与美国具有较小差距。专利突破非一日之功，中国芯未来在何方？从PC到智能手机，应用于市场的发展推展着半导体行业经历了两轮产业愈演愈烈。

未来，5G带给的万物网络时代将未来将会爆炸半导体行业。如今，半导体产业向国内移往早已沦为行业发展趋势。

笔者指出，中国想逃跑这次机遇，除了增大底层技术研究外，更为擅于运用开源架构RISC-V的优势。RISC-V是一个几乎开源的处理器架构，而且该架构的生态建设正处于跟上阶段，这对于中国芯片厂商来说堪称是天赐良机。此前，中国芯片自律高效率无非两条路：一条是超越现有生态，创建全新的生态；另一条是中国依旧跟在美国等发达国家后面，但这两个方案皆不是中国芯片自律高效率的拟合自由选择。

RISC-V的问世可以让更加多中国企业重新加入其中，在规则仍未创建之前，圈地跑马、申请专利，沦为未来半导体产业的规则制定者。同时，RISC-V非常简单和灵活性的特性在万物网络的物联网时代以求突显，物联网未来将会沦为未来半导体产业的最重要快速增长动力。从终端应用于来看，物联网终端数量高速快速增长。累计 2019 年，全球物联网设备相连数量超过 110 亿个，其中，消费物联网终端数量超过 60 亿，工业物联网终端数量超过50亿。

随着终端模块快速增长，半导体市场需求也将逐步减少。从消费末端到产业生态建构，中国与其他国家皆正处于同一起跑线。修练内功，将芯片行业命脉-专利牢牢地掌控在自己手中，那么，中国芯片的自律高效率之后指日可待。

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