本文摘要：在一些产品的设计应用于中，我们不会遇到系统短路后EMI传导测试数据变差的情况；这时要留意产品的结构和我们测试实验场地的短路情况！但对于有些信息类设备测试标准：CISPR22／85（ITE）－ClassB有拒绝系统的输入末端通过连接线短路展开测试；同时拒绝系统的传统能通过适当的测试标准；我们在长时间展开测试时如果产品的机壳通过连接线相连参照相接地板时，能通过EMI的测试标准；但通过连接地线相连到参照相接地板时EMI传导的问题经常出现微克的现象！我通过如下的产品及路径展开分析：获取分析思路和策略！产品的结构如下：1．产品机壳不短路－参照相接地板传导测试效果好；测试的EMI－传导Data如下：测试数据实际的产品不短路时测试的EMI曲线如上：（测试数据OK！）1．1对产品结构EMI的路径分析如下：2．产品通过参照相接地板连接线短路后测试的EMI曲线如下：（测试结果NG）短路后，测试的EMI传导测试数据变高！2．1产品机壳相接－参照相接地板传导测试效果变差；产品结构路径如下：问题点路径分析：产品机壳相接参照相接地板：传导效果劣？
在一些产品的设计应用于中，我们不会遇到系统短路后EMI传导测试数据变差的情况；这时要留意产品的结构和我们测试实验场地的短路情况！但对于有些信息类设备测试标准：CISPR22／85（ITE）－ClassB有拒绝系统的输入末端通过连接线短路展开测试；同时拒绝系统的传统能通过适当的测试标准；我们在长时间展开测试时如果产品的机壳通过连接线相连参照相接地板时，能通过EMI的测试标准；但通过连接地线相连到参照相接地板时EMI传导的问题经常出现微克的现象！我通过如下的产品及路径展开分析：获取分析思路和策略！产品的结构如下：1．产品机壳不短路－参照相接地板传导测试效果好；测试的EMI－传导Data如下：测试数据实际的产品不短路时测试的EMI曲线如上：（测试数据OK！）1．1对产品结构EMI的路径分析如下：2．产品通过参照相接地板连接线短路后测试的EMI曲线如下：（测试结果NG）短路后，测试的EMI传导测试数据变高！2．1产品机壳相接－参照相接地板传导测试效果变差；产品结构路径如下：问题点路径分析：产品机壳相接参照相接地板：传导效果劣？－理论与实际的测试及提高！！从产品的EMC测试原理分析：主要影响产品EMC测试结果的为共模阻碍，因此，产品的EMC问题主要与共模阻碍有关，对于产品的EMC设计来说，确实必须我们重点注目的也是共模问题！因此对于产品的实际应用状况要留意产品的内部结构问题；我们有所不同的产品结构对EMS处置有效地；有时不会带给EMI的问题！我的《电子产品：EMC－PCB架构设计与分析！》可供参考！3．我们此类的产品架构在一些产品设计中按CISPR22／85（ITE）－ClassB拒绝有短路测试时某种程度拒绝通过EMI测试标准，我再行获取理论与实践中的数据展开参照；在实践中我再行获取系统路径分析法展开优化：（系统的问题系统分析法）通过对系统的侵扰源有可能的路径展开图示的转身；我们可以显现出产品开关电源系统流形架构的Y电容的大小和输出滤波器的第一级后面的2个对地Y电容是设计的关键；如果我们转变系统侵扰源的电流路径才可让少部分的侵扰源共模电流流到LISEN才可解决问题产品EMI的传导问题！3．1通过上面的路径分析理论我们必要转变电子产品开关电源系统的流形结构的Y电容设计大小，必要通过测试；测试数据如下：（如红色排查曲线数据）总结：从上面可以看见阿杜老师的路径分析法获取解决问题策略；同时主要影响产品EMI测试结果的为共模阻碍，因此，产品的EMI问题主要与共模阻碍有关，对于电子产品的EMI设计来说，确实必须我们重点注目的也是共模问题！
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